因为LED灯具的核心部位是PN结(采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体基片上，在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结)而光能在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能，这种热量是对灯具产生巨大副作用,会使得LED灯具内部温度越来越高，亮度越来越低，寿命越来越短,所以良好的散热是LED灯具保持恒亮和延长寿命的保证。

接下来介绍一下大功率LED封装结构 ：
因为大家对LED光源的要求越来越高，除了对LED出光率、光色有着不同程度的要求之外，还对发光强度等方面也有不同的要求，为了满足客户需求，为了提高封装工艺，那么各芯片厂家对封装厂也提出了更高的要求，设计出更能满足客户需求的封装结构，从而提高LED外部的光利用率。
不同应用领域对LED光源提出更高要求, 除了对LED出光效率、光色有不同的要求, 而且对出光角度、光强分布有不同的要求。这不但需要上游芯片厂开发新半导体材料, 提高芯片制作工艺, 设计出满足要求的芯片, 而且对下游封装厂提出更高要求, 设计出满足一定光强分布的封装结构, 提高LED外部的光利用率。 
现有的散热技术由以下几个部分组成：散热铝型材, 导热硅胶片或者导热硅脂, 导热陶瓷片、绝缘矽胶片LED灯组成部分,电极，LED底座,LED的PN结
导热硅胶其散热过程是：从LED的PN结发出来的热源经过LED底座到锡膏焊接层再到敷铜层，透过绝缘层到散热铝板再到导热硅胶片或者是导热硅脂，再将热量传导至散热铝板上散发出去，这样整个的散热环节就完成了。