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HKV系列导热矽胶片
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产品介绍/ Product introduction

产品介绍:
HKV导热矽胶片(布)是以硅胶及玻璃纤维为基材通过特殊工艺生产出来的布状绝缘制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶片(布)进行裁切,与导热硅脂配合使用导热效果更佳。

产品特点

■ 高性能薄膜
■ 击穿电压达6KV
■ 优异的电绝缘性能
■防火等级UL94V0
■ 即使在低压缩量的情况下,也有很低的热阻抗

典型应用

■ 发热功率模块,功率半导体
■ 电源模快,光纤模块
■ 马达控制
■ 军工、航空
■车用电子发热模块

HKV矽胶片

特性

单位

参数

产品型号


HKV023

HKV030

HKV045

HKV080

HKV130

颜色







厚度

mm

0.23

0.3

0.45

0.8

0.18/0.23/0.3/0.5

比重

g/cm^3

1.7

1.7

1.7

1.7

1.9

硬度

Shore A

85

85

85

85

85

耐温范围

-50~200

-50~200

-50~200

-50~200

-50~200

耐电压

Kv/mm

≥3.0

≥4.0

≥5.0

≥8.0

≥4.0

阻燃性


V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

导热系数

W/m.K

1.0

1.0

1.0

1.0

1.3

 

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