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产品介绍:
HKV导热矽胶片(布)是以硅胶及玻璃纤维为基材通过特殊工艺生产出来的布状绝缘制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶片(布)进行裁切,与导热硅脂配合使用导热效果更佳。
产品特点
■ 高性能薄膜
 ■ 击穿电压达6KV
 ■ 优异的电绝缘性能
 ■防火等级UL94V0
 ■ 即使在低压缩量的情况下,也有很低的热阻抗
典型应用
■ 发热功率模块,功率半导体
 ■ 电源模快,光纤模块
 ■ 马达控制
 ■ 军工、航空
 ■车用电子发热模块
HKV矽胶片  | ||||||
特性  | 单位  | 参数  | ||||
产品型号  | HKV023  | HKV030  | HKV045  | HKV080  | HKV130  | |
颜色  | ||||||
厚度  | mm  | 0.23  | 0.3  | 0.45  | 0.8  | 0.18/0.23/0.3/0.5  | 
比重  | g/cm^3  | 1.7  | 1.7  | 1.7  | 1.7  | 1.9  | 
硬度  | Shore A  | 85  | 85  | 85  | 85  | 85  | 
耐温范围  | ℃  | -50~200  | -50~200  | -50~200  | -50~200  | -50~200  | 
耐电压  | Kv/mm  | ≥3.0  | ≥4.0  | ≥5.0  | ≥8.0  | ≥4.0  | 
阻燃性  | V-0  | V-0  | V-0  | V-0  | V-0  | |
导热系数  | W/m.K  | 1.0  | 1.0  | 1.0  | 1.0  | 1.3  | 




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