产品介绍：

HKNG3060无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。

产品特点

■导热系数3.0W/m.K
■无硅油析出或硅氧烷挥发
■良好的机械性能
■强自粘型，可单面去粘
■ 高绝缘，高压缩
■尺寸稳定，耐用性好。

典型应用
■光纤模块
■医疗设备
■硬盘驱动器，光学精密设备
■ 高端工控设备，汽车传感器/控制模块
■有机硅敏感元件、设备、产品