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HKP1030-导热硅胶片1.0W
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产品介绍/ Product introduction

产品介绍:
HKP1030导热硅胶垫片是一款针对低压缩力,低热阻,高柔软和顺从性应用而开发 的 一 款 独 特 的 导 热 垫 片 。 在 -40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

产品特点

■ 导热系数:1.0W/mK
■ 双面自粘
■ 高电气绝缘,具有良好耐温性能
■ 高柔软、高顺从
■ 低压缩力应用,具有高压缩比

典型应用

■ 笔记本和台式计算机显卡与散热器之间,冷却器件到底盘或框架之间
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光

 

HKP1030的典型属性

属性

公制值            

测试标准       

组成部分

硅胶+陶瓷

-

颜色

浅灰色

目视

厚度(mm)

0.5~10.0

ASTM D374

密度(g/cc)

2.3

ASTM D792

硬度(Shore oo)

30

ASTM D2240

撕裂强度(KN/m)

0.4

ASTM D624

拉伸强度(Mpa)

0.13

ASTM D412

延伸率%

52

ASTM D412

长期使用温度(℃)

-40~150

-

         电性能

击穿电压(Kv/mm)

≥6.0

ASTM D149

介电常数(@1MHz)

3.9

ASTM D150

体积电阻率(ΩNaN)

1.0*10^12

ASTM D257

防火性能

V-0

UL94

         热性能

导热系数(W/m.K)

1.0

ASTM D5470

*厚度T≤0.75mm,硬度H=Shore OO35

 

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