产品介绍：

HKY-20 导热粘接胶是一种单组份膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中，具有优异的电气性能和很强的导热功能。

使用方法

1.基材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。

2.施胶：可手动或使用点胶设备，将HKY-20涂布到相应基材的施胶部位即可。

3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度       以及施胶的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50~60%的条件下固化24小时即可投入使用，7天后达到最佳设计性能。

注意事项

1.开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可使用，不影响胶体的性能。

2.保质期：6个月（23ºC以下）。

使用后注意密封，储存于阴凉、干燥、通风处；施胶厚度不宜超过6MM，施胶时避免接触眼睛；本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可；本产品开封之后，储存保质期为6个月。