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产品介绍:
HKT系列导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂,可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。AOK的高性能硅脂脂产品的设计宗旨是通过消除泵出在大多数应用场合中保证最大化的可靠性。
产品特点
■ 导热系数1.0~5.0W/m.K可选
 ■ 低油离度(趋于0)
 ■ 长效型,可靠性佳
 ■ 耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
 ■ 接触面湿润效果佳,有效降低界面热阻
典型应用
■ IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组
 ■网络通信设备--无线模块、路由器
 ■ 消费类电子--游戏系统、便捷设备
■工业--电源、LED照明、工控设备
 ■包装
包装规格:30ml PE 管/1kg灌装/2kg灌装/10KG灌装。
使用方法
先将涂抹表面清洁干净,然后将硅脂搅拌均匀,之后可采用点涂、刷涂或丝网印刷的方式将硅脂涂抹覆盖在该表面上。若采用丝网印刷,建议采用60-80目的尼龙丝网,选用硬度为70左右的橡胶刮刀,在涂覆时,与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作结束后,未用完的产品应及时密封保存。
注意事项:
HKG系列典型属性  | ||||||
属性  | 标称值  | 测试 方法  | ||||
产品型 号  | HKT100  | HKT200  | HKT300  | HKT400  | HKT500  | -  | 
组成部分  | 不硫化型硅油与导热填料混合物  | -  | ||||
颜色/组分A  | 白色  | 白色  | 灰色  | 灰色  | 灰色  | 目视  | 
粘度(mPa.S)  | 40000  | 200000  | 200000  | 2500-3500  | 3000-4000  | ASTM D2196  | 
密度(g/cc)  | 2.8  | 2.9  | 3.1  | 2.5  | 2.5  | ASTM D792  | 
锥入(25℃,0.1mm)  | 60  | 50  | 50  | 40  | 40  | HG/T269  | 
耐温范围(℃)  | -40~200  | -  | ||||
电性能  | ||||||
击穿电压(Kv/mm)  | 6  | 5  | /  | /  | /  | ASTM D149  | 
热性能  | ||||||
导热系数(W/m-K)  | 1.0  | 2.0  | 3.0  | 4.0  | 5.0  | ASTM D5470  | 
热阻(℃-in^2/W)0.3mm@50psi  | 0.15  | 0.1  | 0.065  | 0.055  | 0.05  | ASTM D5470  | 
使用后注意密封,储存于阴凉、干燥、通风处;施胶厚度不宜超过6MM,施胶时避免接触眼睛;本品为无毒非危险品,按一般化学品搬运和运输即可;本产品开封之后,储存保质期为6个月。




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