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产品介绍：
HKPX导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以矽胶布为补强材料,经特殊工艺加工而成。具单面自粘性，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻，导热性能表现极佳。在 -40℃~200℃ 可 以 稳 定 工 作 , 同时满足UL94V0等级阻燃要求。
产品特点
■ 导热系数：1.0-2.0W/mK
■ 超柔软，高压缩性，可至50%
■ 单面自粘
■ 矽胶布增强材料强度，可冲孔不变形
■ 防刺穿
■高电气绝缘
典型应用
■ 高电气绝缘要求的MOS管，冷却器件到底盘或框架之间,平面显示器
■ 高速大存储驱动，记忆存储模块，功率转换设备，LED照明设备
■ 动力电池组及电源模块
HKPX典型属性 | ||||
属性 | 标称值 | 测试标准 | ||
产品型号 | HKPX100 | HKPX200 | HKPX200 | - |
组成部分 | 硅胶+矽胶布 | 硅胶+矽胶布 | 硅胶+矽胶布 | - |
颜色 | 白色+棕红色 | 白色+棕红色 | 白色+棕红色 | 目视 |
厚度（mm） | 0.5~10.0 | 0.5~10.0 | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 2 | 2.2 | 2.4 | ASTM D792 |
硬度（Shore OO） | 30 | 30 | 30 | ASTM D2240 |
撕裂强度（KN/m） | 2.5 | 2.4 | 2.3 | ASTM D624 |
延伸率（%） | 60 | 60 | 60 | ASTM D412 |
长期使用温度（℃） | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
电性能 | ||||
击穿电压（Kv/mm） | ≥10.0 | ≥10.0 | ≥10.0 | ASTM D149 |
介电常数（@1MHz） | 5.7 | 5.7 | 5.7 | ASTM D150 |
体积电阻率（ΩNaN） | 1.0*10^15 | 1.0*10^14 | 1.0*10^13 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||||
导热系数（W/m.k） | 1.0 | 2.0 | 3.0 | ASTM D5470 |
服务热线：13662293793
E-Mail：liuhaidong@hongkegufen.com
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