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产品介绍：
HKPG超高导热硅胶片是一款超高导热性能的材料,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘 特性。
产品特点
■ 导热系数：10-13W/mK
■ 高导热
■ 低渗油
■高电气绝缘
■韧性好易操作
■高压缩率，低压缩力
典型应用
■ 电压调节模块（VRMs）；ASICs和DSPs
■ 高速大存储驱动；高热量BGAs
■ 高导热需求的模块；CD ROM/DVD ROM
■网络通信设备
HKPG典型属性 | ||||
属性 | 标称值 | 测试标准 | ||
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | 硅胶+陶瓷 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 白色 | 灰白色 | 灰色 | 目视 |
厚度（mm） | 0.5~5.5 | 0.5~5.5 | 0.5~5.5 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 3.6 | 3.8 | 3.9 | ASTM D792 |
硬度（Shore oo） | 60 | 60 | 60 | ASTM D2240 |
长期使用温度（℃） | -40~200 | -40~200 | -40~200 | - |
电性能 | ||||
击穿电压（Kv/mm） | ＞6.0 | ＞6.0 | ＞6.0 | ASTM D149 |
介电常数（@10MHz） | 7.2 | 7.2 | 7.2 | ASTM D150 |
体积电阻率（ΩNaN） | 10^12 | 10^12 | 10^12 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||||
导热系数（W/m.K） | 10 | 12 | 13 | ASTM D5470 |
服务热线：13662293793
E-Mail：liuhaidong@hongkegufen.com
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