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产品介绍：
HKP7050导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特点
■ 导热系数：7.0W/mK
■ 高导热
■ 超低压缩
■ 高电气绝缘
■ 良好耐温性能
■ 韧性好易操作
典型应用
■ 电压调节模块（VRMs）；ASICs和DSPs
■ 高速大存储驱动；高热量BGAs
■ 高导热需求的模块；CD ROM/DVD ROM
■网络通信设备
HKP7050的典型属性 | ||
属性 | 公制值 | 测试方法 |
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 淡灰色 | 目视 |
厚度（mm） | 0.5~6.5 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 3.3 | ASTM D792 |
硬度（Shore 00） | 50 | ASTM D2240 |
长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
电性能 | ||
击穿电压（Kv/mm） | ＞6.0 | ASTM D149 |
介电常数（@10MHz） | 7.1 | ASTM D150 |
体积电阻率（ΩNaN） | 10^12 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||
导热系数（W/m.K） | 7 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75mm，硬度H=Shore OO55 | ||
服务热线：13662293793
E-Mail：liuhaidong@hongkegufen.com
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