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产品介绍：
HKP4030导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特点
■ 导热系数：4.0W/mK
■低压缩力，具有高压缩比
■ 双面自粘
■ 低出油
■ 高电气绝缘
■ 良好耐温性能
■ 兼具高散热性能与成本效益
典型应用
■ 笔记本与台式计算机
■ 显卡散热模块
■ 高导热需求的模块
■ 高速大存储驱动
■ 汽车发动机控制单元
■ 硬盘驱动和DVD驱动
■ LCD背光模块
■ 网络通信设备
HKP4030的典型属性 | ||
属性 | 公制值 | 测试方法 |
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 粉红色 | 目视 |
厚度（mm） | 0.5~6.5 | ASTM D374 |
厚度（g/cc） | 3.2 | ASTM D792 |
硬度（Shore OO） | 55 | ASTM D2240 |
长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
电性能 | ||
击穿电压（Kv/mm） | ＞6.0 | ASTM D149 |
介电常数（@10MHz） | 7.5 | ASTM D150 |
体积电阻率（ΩNaN） | 10^10 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL 94 |
热性能 | ||
导热系数（M/m.K） | 4.0 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75mm，硬度H=Shore OO 60 | ||
服务热线：13662293793
E-Mail：liuhaidong@hongkegufen.com
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