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产品介绍：
HKP3030导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。HKP3030具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
HKP3030是一款高强度、高回弹性、高绝缘、阻燃、高性价比的界面导热片材，针对不同应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合，特别适用于汽车动力电池包上。
产品特点
■ 导热系数：3.0W/mK
■ ○低压缩力，具有高压缩比，双面自粘
■ 高电气绝缘，良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型应用
■ 笔记本和台式计算机，硬盘驱动和DVD驱动
■ 显卡散热模块，高导热需求的模块，LCD背光模块
■ 高速大存储驱动，汽车发动机控制单元，网络通信设备
HKP3030的典型属性 | ||
属性 | 公制值 | 测试方法 |
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 浅蓝色 | 目视 |
厚度（mm） | 0.3~10.0 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 3 | ASTM D792 |
硬度（Shoreoo） | 30 | ASTM D2240 |
长期温度（℃） | -40~150 | - |
电性能 | ||
击穿电压（Kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
介电常数（@10MHz） | 7.3 | ASTM D150 |
体积电阻率（ΩNaN） | 10^13 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||
导热系数（W/m.K） | 3.0 | ASTM D5470 |
*厚度T＞0.75mm，硬度H=Shore OO 50 | ||
服务热线：13662293793
E-Mail：liuhaidong@hongkegufen.com
地址：广东省深圳市龙岗区园山街道安良社区沙荷路101号三楼
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