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产品介绍：
HKP2030导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求
产品特点
■ 导热系数：2.0W/mK
■ 低压缩力应用，双面自粘
■ 玻纤/PI膜加强可选
■ 高电气绝缘，良好耐温性能，容易装配可重复使用
典型应用
■ 计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间，网络通信设备，电源模块
■ 高速大存储驱动，功率转换设备，汽车发动机控制单元
■ 平面显示器，LED照明设备，PDP显示屏，LCD背光模块
HKP2030的典型属性 | ||
属性 | 公制值 | 测试方法 |
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 灰色 | 目视 |
厚度（mm） | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
密度（g/cc） | 2.8 | ASTM D792 |
硬度（Shore oo） | 30 | ASTM D2240 |
延伸率（%） | ＞100 | ASTM D412 |
长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
电性能 | ||
击穿电压（Kv/mm） | 6 | ASTM D149 |
介电常数（@10Mhz） | 7 | ASTM D150 |
体积电阻率（ΩNaN） | 10^13 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 | ||
导热系数（W/m.K） | 2.0 | ASTM D5470 |
*厚度T≤0.75mm，硬度H=Shore OO35 | ||
服务热线：13662293793
E-Mail：liuhaidong@hongkegufen.com
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